|
Korjaustyöasemat
FINEPLACER core
 |
FINEPLACER core on kompakti, kuumailmalla toimiva korjaustyöasema johon voi valita kadesta eri alalämmitin-vaihtoehdosta. FINEPLACER core järjestelmässä on Finetech'in laitteista tutut liikkuva varsi ja kiinteä prisma jotka takaavat hyvän kohdistamistarkkuuden ja toistettavuuden, käyttäjästä riippumatta.
|
FINEPLACER matrix rs
 |
FINEPLACER matrix rs on puoliautomaattinen korjaustyöasema jolla pystyy toteuttamaan kaikki rework-prosessin vaiheet, alusta loppuun. FINEPLACER matrix rs laitteessa yhdistyvät helppokäyttöisyys, tarkkuus ja toistettavuus samassa laitteessa uusimman teknologian muodossa.
|
|
Pico RS:
- 234 x 410 mm PCB
- Kohdistamistarkkuus
<5 µm
- Kohdistettu tai koko alueen
alalämpö
|
Micro:
- 310 x 460 mm PCB
- Kohdistamistarkkuus
<10 µm
- Kohdistettu tai koko alueen
alalämpö
|
Jumbo:
- 500 x 750 mm PCB
- Kohdistamistarkkuus
<15 µm
- Kohdistettu tai koko alueen
alalämpö
|
 
Fineplacer korjaustyöasemissa lämpötilan ja ilmamäärän hallinta toteutetaan COMISS-järjestelmällä, joka sekoittaa kylmää ja lämmintä ilmaa ja ohjaa näin prosessin parametrit erittäin tarkasti.
Kohdistaminen tapahtuu kiinteän prisman avulla (Fixed Beam Splitter).
Suuttimia ja työkaluja saa BGA:lle, CSP:lle, RF-suojille, kaksikerros-komponenteille (stacked), sirukomponenteille (jopa 01005), QFP:lle, liittimille jne.
Valinnaiset optiot:
- Suojakaasun käyttö (Typpi)
- Kiskolla liikkuva sivukamera
- Pädien puhdistusmoduuli
- BGA uudelleenpallotus
- Pastanpainostensiilit
- Fluksauspöytä syvennyksillä |
- Annostelijamoduuli (Dispenser)
- Split Field optiikka (Isoille komponenteille)
- Piirilevyn lämpötila-anturi prosessin käynnistämiseen
- Frame Grabber videokortti
- ym. ym. |
Flip Chip / Opto / Die Bonderit
FINEPLACER matrix ma
 |
FINEPLACER matrix ma on puoliautomaattinen bonderi jnka kohdistamistarkkuus on parempi kuin 3 µm. Laitteen käyttömahdollisuudet ovat miltei rajattomat laajan optio-valikoiman ja bondaustekniikoiden myötä.
(Laser bar bonding, VCSEL assembly, MEMS/MOEMS packaging, sensor packaging, wafer level packaging, chip on glass/flex etc.)
|
FINEPLACER Lambda
- Kohdistamistarkkuus ± 0,5 µm
- Substraatit 180 x 136 mm
- Sirukoko 100 µm…35 mm
- Flip Chip Bonding
- Thermo Compression
- Ultra Sonic
- Chip On Glass (ACF)
- Dispensing
- UV Cure
Fineplacer korjaustyöasemat ja bonderit on myös mahdollista saada automaatti-versioina, jolloin sekä kohdistamis- että juotos/bondaus-prosessi tapahtuu automaattisesti.
Saat lisätietoja ottamalla meihin yhteyttä, puh: 09-4730 2500,
Sähköpostiosoite on suojattu roskapostiohjelmia vastaan, Javascript-tuen tulee olla päällä nähdäksesi osoitteen
, tai käy katsomassa www.finetech.de.
|
