|
Erikoisuunit, lämmityslevyt, lankabonderit
UniTemp yleisesite
UUTUUS!
VPO Vacuum Process Oven
Tarkemmat tiedot löytyvät esitteestä, VPO esite (2,2 Mt)
UTP-3000-Plasma, Universal temperature and plasma cleaning machine
Tarkemmat tiedot löytyvät esitteestä, UTP-3000 esite.
RTP-1200 Rapid Thermal Process Oven
* Lämmönnousu jopa 150°C / sek. (vapaasti ohjelmoitava)
* Ylin lämpötila 1000°C
* Sopii 19" räkkiin
* 4" kiekoille (tai pienempi)
RTP-1000 Rapid Thermal Process Oven
* Kaasu tai tyhjiö atmosfääri
* Ylin lämpötila 1000°C
* Lämmönnousu 75°C / sek. (vapaasti ohjelmoitava)
* 20 ohjelmaa
RSO-650 Reflow Solder Oven
* Ylin lämpötila 650°C
* Lämmitettävä alue 170 x 200 mm
* Ohjelmoitavat lämpötilaprofiilit
* Lämmityskammio hermeettisesti suljettu
RSS-210 / -310 Mini Reflow System with Hot Plate
* Ylin lämpötila 350°C / 450°C
* Lämmitettävä alue 210 x 210 mm / 310 x 310 mm
* Aktiivinen jäähdytys
* Prosessi kaasussa tai tyhjiössä
* Sisäänrakennettu kontrolleri
RSS-160 / -210 Mini Reflow System with Hot PLate
* Ylin lämpötila 350°C / 450°C
* Lämmitettävä alue 110 x 110 mm / 160 x 160 mm
* Aktiivinen jäähdytys
* Prosessi kaasussa tai tyhjiössä
* Ulkoinen kontrolleri
Lämmityslevyt
  
* Sekä pyöreitä että suorakaiteenmuotoisia
* Ylin lämpötila 350°C
* Kaikkiin malleihin saatavana alipainekiinnitys
* Hot Chuck HPR-90, pyörivä 360°
Lankabonderi
* Wedge / Ball bondaus
* Leica Stereozoom mikroskooppi
* Pyörivä lämmityslevy 360°
* Erittäin hyvä hinta/laatu suhde
Wire Bond Tester
* non-destructive / destructive tests
* 0,3g...150g testialue
* optiona mikroskoopp
2 Zones High Vacuum Sealer
Compact high vacuum thermal process furnace used for MEMS package sealing, with getter activation.
Saat lisätietoja ottamalla meihin yhteyttä, puh: 09-4730 2500,
Sähköpostiosoite on suojattu roskapostiohjelmia vastaan, Javascript-tuen tulee olla päällä nähdäksesi osoitteen
, tai käy katsomassa www.unitemp.de
|
