|
TOP-Splice uutuus 8 mm:n komponenttinauhan jatkamiseen.
|
|
Lue lisää...
|
|
|
Martin Gmbh siirtynyt Abegat Oy:n edustukseen.
|
|
Lue lisää...
|
Uusi lankabonderi WB-100, Wedge / Ball
|
|
Lue lisää...
|
|
Käytetty kuonankierrätyslaite täydellä takuulla nyt edullisesti.
|
|
Lue lisää...
|
|
Uusi ruuvilaskin ja älykäs reaktiovarsi.
|
|
Lue lisää...
|
|
Finetech GmbH:lta uusia tuotteita, Fineplacer core ja Fineplacer Matrix.
|
|
Lue lisää...
|
|
Uusi esite elektroniikkatuotannossa käytettävistä teipeistä, tarroista ja kalvoista on ilmestynyt.
|
|
Lue lisää...
|
|
Kolver täyttää 20 vuotta. Nyt sähköruuvinvääntimet alennetuin juhlahinnoin.
|
|
Lue lisää...
|
|
TT electronics aloitti kuonan kierrättämisen EVS'n laitteilla ja säästä nyt 50% tinan hankinnoissa ja samalla ottivat ison askeleen kohti ympäristöystävällisempää tuotantoa. |
|
Lue lisää...
|
Uusi edullinen momentinmittauslaite.
|
|
Lue lisää...
|
|
Kolver'ilta on tullut uusia sähköruuvinvääntimiä harjattomilla moottoreilla. |
|
Lue lisää...
|
|
Abegat Oy on nimetty Kolver s.r.l.:n edustajaksi Suomessa ja Virossa palvelemaan elektroniikka- ja sähköteollisuutta. |
|
Lue lisää...
|
|
Abegat Oy:n uusi ilme. |
|
Lue lisää...
|
|
Abegat Oy on nimetty Sono-Tek'in edustajaksi. Sono-Tek valmistaa sprayfluksaus-laitteita. |
|
Lue lisää...
|
|
EVS International voitti Productronica-messuilla Münchenissä palkinnon "Paras tuote Productronicassa 2007" |
|
Lue lisää...
|
|
Abegat Oy:n osoite on muuttunut. Uusi osoite löytyy tästä. |
|
Elkom kilpailun tulokset.
Kilpailussa tuli vastauksia yhteensä 428 kpl, kiitokset kaikille osanottajille! |
|
Lue lisää...
|
|
Abegat Oy on nimetty EVS International'in edustajaksi. Englantilainen EVS valmistaa juotteen kierrätyslaitteita. |
|
Lue lisää...
|
|
UniTemp GmbH on julkistanut uuden prosessiuunin plasmapuhdistuksella, UTP-3000-Plasma. |
|
Lue lisää...
|
|
Finetech GmbH on julkistanut useita uusia tuotteita ja sovellutuksia. Käy Finetech'in kotisivuilla tutustumassa esim. RFID-sovellutuksiin, RFID Assembly ja automaattiseen laser bondaukseen, Automatic Laser Bonding. |
|
|
|
|
|